LiFePO4 pilin kaplama homojenliği sorunu nasıl çözülür?

LiFePO4düşük difüzyon katsayısı nedeniyle elektriksel iletkenliği zayıftır.lityum iyonu. Mevcut yaklaşım, parçacıkları daha küçük ve hatta nano ölçekte yapmaktır. Li+ ve elektronların göç yolunun kısaltılmasıyla, şarj ve deşarj hızı artar (teorik olarak, göç süresi, göç yolunun karesiyle ters orantılıdır). Ancak bu, pil işlemede bir dizi zor sorunu beraberinde getiriyor. bir göz atalımproblem nasıl çözülür nın-nin kaplama homojenliği lityum demir fosfat pil.

Düzensiz kaplamaLiFePO4 pilpilin tutarlılığının bozulmasına neden olmakla kalmaz, aynı zamanda tasarımı ve kullanım güvenliğini de etkiler. Bu nedenle, üretim süreci sırasında, lityum pil üretiminde kaplamanın tekdüzeliği sıkı bir şekilde kontrol edilir. Formülasyon ve kaplama işlemiyle uğraşan kişiler, malzeme parçacıkları ne kadar küçük olursa, tek tip kaplama yapmanın o kadar zor olduğunu bilir.

elektrot bulamacıait olmaks Newton tipi olmayan akışkanlardaki Tiksotropik akışkanlara göre, bu tür akışkanın özelliği katı olduğunda bile kalındır.kalmaks statik, ancak karıştırdıktan sonra incelir ve akması kolay hale gelir. bubibulmak ajan submikroskopik durumda lineer veya ağ yapısıdır, karıştırırken bu yapılar tahrip olur, likidite iyi olur, ancak statik tutulduktan sonra, yapıların reformu nedeniyle likidite kötü olacaktır. LiFePO4'ün yeniden bileşimi iyidir, aynı kütle altında, etkili bir iletken ağ oluşturmak için onları bir araya getirmek için parçacıkların sayısı artar, gerekli iletken madde miktarı da artar. Parçacık boyutu küçük olduğunda ve iletken madde miktarı arttığında, gerekli olan miktarbibulmakajan da artar. Ayakta dururken ağ yapısı oluşturmak daha kolaydır ve akışkanlıkişsvegeleneksel malzemelerden daha fazla.

Sırasında Bulamacı karıştırıcıdan kaplamaya çıkarma işlemi, birçok üretici hala devir kova transferini kullanıyor, bulamaç karıştırılmıyor veyaolumsuzlukişlemde düşük derecelerde kuvvetlice karıştırıldığında, bulamacın akışkanlığı değişir ve yavaş yavaş kalınlaşır, böylece jöleyi andırır. Akışkanlık iyi değildir, bu da kaplama homojenliğinin iyi olmamasına neden olur,hangi tarafından temsil edilir kutup tabakasının artması yüzeyyoğunluk toleransı, yüzey topografyası iyi değil.

Temel iyileştirme, partiküllerin iletkenliğinin arttırılması, partiküllerin küreselleşmesi vb. gibi malzemeden kaynaklanmaktadır. Kısa sürede sınırlı bir etki olabilir. Mevcut malzemelere dayalı olarak, pil işleme perspektifinden, iyileştirme aşağıdaki yönlerden denenebilir.

1."Doğrusal" bir iletken madde kullanın.

Sözde "doğrusal" veya "taneli" iletken madde, yazarın akademik terimlerle tanımlanamayan görüntüsüdür.

Esas olarak VGCF (karbon fiber), CNTS olan “doğrusal” iletken ajan kullanılır. (karbon nanotüpler), metal nanoteller, vb. Çapları birkaç nanometreden onlarca nanometreye, onlarca mikron hatta birkaç santimetre uzunluğunda ve yaygın olarak kullanılan "granül" iletken ajan (SuperP, KS-6 gibi) ) boyutu genellikle onlarca nanometre cinsindendir, pil malzemelerinin boyutu birkaç mikrondur.İletişim kutup levhasıHangimeydana gelmeks "granüler" bir iletken madde ve bir aktif madde dır-dir noktadan noktaya temas gibi, her nokta yalnızca çevresindeki noktalarla temas kurabilir;İletişim kutup levhasıHangimeydana gelmeks of"beninear” iletken madde ve aktif malzemepuan-ile-çizgi, çizgi-ile-astar temas, her nokta olabilirİletişimtedaynı zamanda veilebirçok satır, her satır olabilirayrıcaİletişim ile birlikte birçok satıraynı zamanda, kontak bölümü ne kadar fazla ise iletken kanal o kadar iyi olur. İletken madde kombinasyonlarının çeşitli biçimlerinin kullanımısahip olacak daha iyi elektriksel iletkenlik.

CNTS veya VGCF gibi bir "doğrusal" iletken madde kullanmanın olası etkileri şunlardır:

(1) Doğrusal iletken madde, kutup levhasının bağlanma etkisini ve esnekliğini ve gücünü belirli bir dereceye kadar artırabilir;  

(2) İletken madde miktarını azaltın (CNTS'nin iletken etkinliğinin, aynı kütleye (ağırlık) sahip geleneksel parçacık iletken maddenin 3 katı olduğu rapor edildiğini unutmayın) ve (1),  

Tutkal miktarı da azaltılabilir, aktif maddelerin içeriği arttırılabilir;  

(3) Polarizasyonu iyileştirin, temas empedansını azaltın ve çevrim performansını iyileştirin;  

(4) İletken ağda daha fazla temas düğümü vardır, ağ daha mükemmeldir ve hız performansı geleneksel iletken ajandan daha iyidir; tısı dağılımı performansı iyileştirildi, bu da yüksek için çok anlamlıkez oranı piller.  

(5) Soğurma performansı geliştirildi;  

(6) Daha yüksek malzeme fiyatları ve artan maliyetler. 1Kg iletken madde, yaygın olarak kullanılan SUPERP sadece onlarcaYuan, VGCF yaklaşık iki veya üç binYuan, CNTSdır-dir sVGCF'den biraz daha yüksek (4000'de 1KgCNTsYuan %1 ilavede, yaklaşık 0,3Yuan Ah başına maliyet niyet arttırmak);  

(7 )CNTS, VGCF ve diğer spesifik yüzeyler yüksektir, bu yüzden bunların nasıl dağıtılacağı kullanımda çözülmesi gereken bir problemdir, aksi takdirde dağılım iyi değilse performans çok iyi olmayacaktır.  

Parmak şıklatmak. Ultrasonik dağılım ve diğer araçlar kullanılabilir. Bazı CNT üreticileri dağınık iletken çözüm sağlar.

2. Dağılım etkisini iyileştirin

İyi dispersiyon etkisine sahip bulamaç için, partikül temas aglomerasyonu olasılığı büyük ölçüde azaltılacak ve bulamacın stabilitesi büyük ölçüde iyileşecektir. Formülün ve harmanlama adımlarının iyileştirilmesi ile dispersiyon etkisi bir dereceye kadar geliştirilebilir ve yukarıda bahsedilen ultrasonik dispersiyon da etkili bir yöntemdir.

3. Bulamaç transfer sürecini iyileştirin  

Bulamaç depolandığında, bulamacın viskozitesini önlemek için karıştırma hızının arttırılması düşünülebilir;bulamaç aktarılırsa ciro kovası, kaplama süresini kısaltın olabildiğince uzağa,kullanmak en boru hattı taşımacılığı koşullar izin verirse, bulamaç fenomeninin viskozitesini iyileştirin.

4. Ekstrüzyon kaplama (püskürtme)  

Ekstrüzyon kaplama, bıçak kaplama yüzey tanesini, kalınlığını iyileştirebilirdüzensizlik fenomen, ancak ekipman fiyatı daha yüksek, istikrargereklilikbulamacınayrıcadaha yüksek.